Направления применения
Низкотемпературные керамические зонды специально разработаны для высокоточных испытаний микросхем в широком температурном диапазоне и широко применяются при проверке полупроводниковых пластин, анализе отказов микросхем при экстремальных температурах, тестировании надёжности ИС, испытаниях радиочастотных устройств, а также в лабораторных измерениях точных электрических параметров. Они совместимы с различными низко‑ и высокотемпературными зондирующими стендами и позволяют в экстремальных температурных условиях стабильно проводить высокоточные на‑чип‑тесты выводов микросхем и микро‑наноустройств, обеспечивая точную и устойчивую передачу сигналов в сложных условиях.
Преимущества продукта
1. Стандартный керамический зонд, обладает стабильными и надёжными эксплуатационными характеристиками.
Применяется стандартизированная конструкция керамических зондов; материал обладает превосходной диэлектрической прочностью, устойчив к высоким и низким температурам, характеризуется высокой механической прочностью и при длительной эксплуатации не деформируется и не подвержается износу; совместим с различными типами стандартных зондовых стендов, обеспечивая широкую универсальность.
2. Угол кончика зонда — 120°, обеспечивает точный контакт.
Кончик зонда точно обработан под стандартным углом 120°; контактная поверхность иглы обеспечивает стабильный контакт и точное позиционирование, что эффективно снижает контактное сопротивление, гарантирует надёжную передачу тестового сигнала и повышает точность и повторяемость испытаний микросхем.
3. Предназначено специально для испытаний при высоких и низких температурах, обладает высокой устойчивостью к различным условиям окружающей среды.
Разработан специально для испытаний в условиях высоких и низких температур, обеспечивает стабильную работу в экстремально низких и высоких температурных диапазонах; материал обладает исключительно высокой термической стабильностью и не теряет своих эксплуатационных характеристик при изменении температуры, что в полной мере отвечает требованиям по надёжности микросхем и анализу отказов в широком температурном диапазоне.