Основная информация
Направления применения
Данный полностью автоматический зондовый стенд специально разработан для различных видов тестирования на подложках‑вафлях и предназначен для высокоточных измерений электрических характеристик микросхем, проведения испытаний на надёжность, дефектоскопии и других задач. Он способен работать в сложных условиях — при высоких нагрузках, неравномерном распределении нагрузки и в широком диапазоне температур — и широко применяется в сфере высокоточного автоматизированного тестирования интегральных схем, полупроводниковых приборов, оптоэлектронных устройств и т. п.
Технические особенности
1. Разработан специально для различных приложений тестирования микросхем
Оборудование предназначено для разнообразных сценариев тестирования пластин, поддерживает автоматизированное тестирование различных типов микросхем и полупроводниковых приборов и отвечает требованиям промышленного серийного производства в части высокой точности, стабильности и эффективности.
2. Чрезвычайно высокая точность позиционирования и динамические характеристики движения
Применяется полностью замкнутая система управления движением, обеспечивающая точность позиционирования до ±1 мкм; минимальное время переключения режимов — 240 мс; в сочетании с мраморным основанием и высокостатичной конструкцией достигается низкая вибрация и быстрая настройка перемещений.
3. Стабильная несущая конструкция для высоких нагрузок
Максимальная подъёмная сила — 750 кгс; четырёхугольное монолитное крепление по оси Z обеспечивает крайне малые деформации даже при высоких нагрузках или эксцентричной загрузке, что гарантирует стабильность и надёжность проведения испытаний.
4. Система точного термоконтроля в широком температурном диапазоне
Температурный диапазон испытаний — от −40 °C до 200 °C; встроенная разработанная собственными силами система CHUCK позволила решить ключевые технологические задачи и обеспечить стабильное, высокоточное управление температурой по всему диапазону.
Функциональные возможности программного обеспечения
1. Функция интеллектуального позиционирования и контроля
Поддерживает выравнивание пластин (Wafer Alignment) и выравнивание зондов (Needle Alignment), оснащён функциями OCR‑распознавания идентификатора пластины и обнаружения следов от игл PMI, обеспечивая автоматизированное точное позиционирование на всех этапах процесса.
2. Большая ёмкость и высокоскоростная связь
Вмещает до 2 миллионов кристаллов, поддерживает коммуникацию по протоколу GPIB и стандартные протоколы SECS/GEM, позволяет выполнять перепрограммирование тестовых программ и обратную совместимость с ведущими зарубежными моделями.
3. Мощное управление и редактирование карт
Поддерживается быстрое создание карт на основе импортированных файлов, а также офлайн‑редактирование свойств карт и матриц; имеется функция повторного тестирования по нажатию (Repeat Touch); полностью совместим с форматами файлов карт, используемыми на ведущих зарубежных моделях.