Основная информация
Направления применения
Серия мягких зондов T‑4 широко применяется в области интегральных схем для выполнения точечных измерений; они обеспечивают стабильное тестирование ключевых структур, таких как микросхемные цепи и электроды, а также подходят для анализа мини‑электродов, изготовленных методом FIB (фокусированный ионный пучок). Продукция обладает исключительной стабильностью контакта и высокой износостойкостью, что позволяет удовлетворять требованиям высокоточных испытаний в лабораторных исследованиях, при анализе отказов микросхем и в тестировании микро‑ и наноэлектродов, предоставляя надёжное зондирующее решение для тестирования интегральных схем и микро‑ и наноустройств.
Технические особенности
1. Специально разработан для точного точечного измерения интегральных схем
Применяется для точечного измерения параметров микросхемных цепей и электродов, поддерживает режимы тестирования слабых сигналов, обеспечивая отсутствие повреждений как самих электродов, так и структуры проводников, и гарантируя стабильное и надёжное электрическое соединение.
2. Идеально подходит для тестирования мини‑электродов FIB
Оптимизированная конструкция мини‑электродов для обработки с использованием фокусируемого ионного пучка (FIB): точные размеры зондов и превосходные контактные характеристики позволяют удовлетворить требованиям высокоточных и малотравмирующих испытаний микронааноэлектродов.
3. Полное покрытие всех моделей, совместимость с тестированием в различных сценариях
Предлагается полная линейка моделей T‑4‑5, T‑4‑10, T‑4‑22, T‑4‑35, T‑4‑60 и T‑4‑125; можно гибко подбирать оборудование в соответствии с различными требованиями к испытаниям, охватывая широкий спектр микро‑ и наноиспытаний как в лабораторных, так и в промышленных условиях.
Сканирующее изображение острия иглы, полученное на электронном микроскопе
