Основной обзор
Системы CP200/CP300 компании SenDongBao — это специализированные полуавтоматические и полностью автоматические зондовые столы уровня пластин, предназначенные для работы с кремниевыми оптоэлектронными чипами; они интегрируют высокоточные функции комплексного тестирования, включая оптико‑электрическое сопряжение, измерения I‑V и C‑V, радиочастотные испытания, эффект Холла и лазерную ретушь. Эти устройства совместимы с кремниевыми оптоэлектронными пластинами и чипами размером 4–12 дюймов и охватывают весь цикл тестирования — от исследований и опытно‑промышленного производства до массового выпуска, включая как контроль на уровне подложки (CP), так и окончательное тестирование (FT).
Позиционирование платформы и её ключевые ценности
Полуавтоматическая модель CP200: подходит для научно‑исследовательских разработок и малосерийных испытаний, обеспечивает баланс между точностью и стоимостью; удовлетворяет требованиям тестирования вертикально и краево‑сопряжённых кремниевых оптоэлектронных устройств; совместима с решётчатыми и торцевыми сопрягающими структурами.
CP300 — полностью автоматическая модель: основной серийный аппарат, совместимый с подложками диаметром 200 мм и 300 мм; обеспечивает полностью автоматическую загрузку и выгрузку, автоматическое позиционирование и массовое тестирование; уровень ошибочных измерений — не более 1%; время одного цикла позиционирования — не более 15 секунд.
Ключевая ценность: интеграция в одном устройстве измерений оптических параметров — вносимых потерь, отражённых потерь и поляризационных характеристик; электрических параметров — I‑V и C‑V; параметров эффекта Холла; а также тестирования радиочастотных характеристик и функции лазерной реставрации; снижение частоты переключений между оборудованием, что эффективно повышает выход годных изделий и общую производительность испытаний.
Универсальная аппаратная архитектура
1. Высокоточный движущийся платформа
Оси X и Y приводятся в движение линейными двигателями; ход — 250×350 мм, разрешение — 0,1 мкм, точность позиционирования — ±0,5 мкм. Ось Z оснащена четырьмя направляющими и высокоточным шариковинтовым приводом; ход — 20 мм, диапазон регулировки 0–5 мм; стабильная рабочая нагрузка; вертикальность — ≤2 мкм. Ось θ оборудована двигателем DD‑типа; диапазон регулировки угла — ±10°, разрешение угла — 0,00018°; подложечный стол поддерживает микрорегулировку ±20°, что соответствует требованиям к испытаниям углов сопряжения силиконовых оптических решёток и торцевых соединений.
2. Специализированный оптопарный модуль для кремниевой оптики
Поддерживает два режима: вертикальное гратинговое сопряжение FC/APC и краевое торцевое сопряжение одномодовых/многомодовых волоконных решёток; оснащён шестисерийным оптическим позиционером, обеспечивающим автоматическое выравнивание с точностью до долей микрометра; типичные потери при сопряжении — не более 0,5 дБ; диапазон измеряемых длин волн — 1260–1650 нм, совместим с C‑, L‑ и S‑диапазонами; может работать с широкополосными и узкополосными источниками света; позволяет измерять такие оптические параметры, как вносимые потери, отражённые потери, поляризационно‑зависимые потери, коэффициент подавления мод, а также равномерность оптической мощности.
3. Многопараметрическая интегрированная электрическая испытательная система
Прямотоковые измерения I‑V и C‑V, выполненные с использованием источника‑измерителя и LCR‑метра, позволяют определять токи в диапазоне фемтоампер и ёмкости в пикофарадах; подходят для тестирования модуляторов, детекторов и PIN‑устройств на волноводах. Холловские измерения обеспечивают получение таких параметров материала, как концентрация носителей заряда, подвижность и удельное сопротивление. В комплекте предусмотрена 40‑ГГц радиочастотная зондовая система, позволяющая оценивать ширину полосы модулятора, S‑параметры, а также анализировать глазковые диаграммы PAM4 и NRZ. Интегрированный лазерный модуль с длиной волны 1064 нм/532 нм позволяет устранять дефекты волноводов и отклонения решёток, повышая выход годных изделий.
Тестирование расширенной конфигурации
Оборудование оснащено высокоточным шестисерийным механизмом PI и высокоскоростной системой сканирования фокусировки на основе пьезоэлектрической керамики; применяется высокоточный ёмкостный датчик MIYI, обеспечивающий точное управление рабочей высотой измерения; встроенная проверенная временем алгоритмика сканирования фокусировки — её повторяемость и надёжность эксплуатации подтверждены практическими испытаниями в отрасли.
Расширенный комплект для тестирования оптических устройств на основе кремния
Разработан собственный комплекс приложений для тестирования кремниевой оптики, а также собственные алгоритмы калибровки, соответствующие ведущим отраслевым решениям. Поддерживается виртуальное центрирование (PVT), датчик высоты (Z‑датчик), перемещение по шестиподу (MTR), перемещение по нанокубу (PZT), а также настройка угла массива, плоскостности и угла падения; реализованы стандартные для PI алгоритмы сканирования светового луча, адаптированные к устройствам с различными распределениями светового модального поля.
Может комплектоваться индивидуально разработанными оптоволоконными матрицами с краевым соединением, стандартными канальными зондовыми устройствами и 3D‑печатными оптоволоконными матрицами; при этом предусмотрена возможность выбора поляризационно‑устойчивых волокон. Возможна персонализированная настройка комплектующих с учётом таких реальных эксплуатационных параметров, как размер модового поля, рабочее расстояние, температура окружающей среды и др.
